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基于一种可以适用于电子工业中的传感器检测方

在电子工业中,优化产品和流程是未来智能办理规划的核心义务。终极产品将加倍小巧、扁平、轻盈,从而以全新尺寸拓展其机能。自动化办理规划更加精简,越能充分发挥其在包管质量和节约资源上的优化潜力。检测要求跟着工业繁杂性而前进。

面对这个问题,SICK 奉上谜底:

将适于应对各类寻衅的技巧,包装在超紧凑的外壳中。

在电子行业中,待检测物体的光学特点繁杂会给检测带来艰苦,比如玄色、渺小、孔洞、透明,发亮等。而SICK的光电传感器寄托浩繁身分能靠得住实现广泛的物体检测。

技巧培育差异

红光激光光源是SICK靠得住检测的关键。微小的激光束是检测物体及其特性的抱负动身点,无论它们多小。

小光点大年夜大年夜前进了开关量输出的正确度,从而为优化产品德量奠定了根基,同时也能削减开关误动作,前进机械的应用性。

当传统的红光光源达到极限时,SICK 就应用蓝光代替。例如,WTB2S-2(蓝光)微型光电传感器可以完美检测到超强吸光物体,如深蓝色的太阳能晶片。

与此同时,假如您想要识别到最深的玄色,PinPoint 2.0 LED技巧将会是抱负的选择。与第一代 PinPoint LED比拟,其发光量超过跨过两倍以上。

新一代的 W2S-2系列传感器不仅能“望见”超玄色,更能包管对任何类型的物体的靠得住检测,例如,在智能电话工业中的电池单元或模块的外壳,也同样能够识别。他们具有“在超紧凑设计下供给最佳机能”的优点。

WT2-S传感用具有 V 型镜头,可以靠得住识别平整、高度透明或反光的物体,如显示器或智妙手机屏幕。

看风使舵

检测必须适应需求的变更:电子工业的迅速成长设立了新的节奏和标准,从优化临盆与资源的角度向传感器提出了寻衅。

对付投资周期缩短、物体小型化、小巧而智能的自动化办理规划等需求,相宜的传感器技巧始终是最好回应。这能在传感器办理规划中直接表现——例如,不合的技巧可以组合在同一平台中。

凭借微型光电传感器 W4、超声波传感器 UC4 和电容靠近传感器 CQ4,SICK 创建了一个这样的技巧平台——并且将办理规划响应打包到方糖大年夜小的外壳中。

微型三过错:W4、UC4 和 CQ4

紧凑的布局形式可以轻松地将传感器设计到机械中。是以,纵然在艰苦的安装前提下,传感器也可获得机动运用。

这些传感器经由过程供给各类检测机能和完全机器兼容性,来证实其高检测能力,由此在电子工业中开辟出了许多潜在的利用。

CQ4电容式靠近传感器可用于检测电子和太阳能行业中的光接受晶圆,而UC4寄托超声波技巧识别暗中,有光泽,以致异常快的物体。MultiLine是W4的高端成员微型光电传感器系列,凭借其双线光源,它可以异常靠得住地检测PCB,是以与同类产品最佳并排:WTV4-3具有v光学,双线光源,红外LED和Pin-Point LED 多孔PCB的高精度检测。

WTV4-3是一款具有双线光源的漫反射式光电传感器,能轻松完成带孔洞的印刷电路板检测

智能检测:在开放式

收集中发挥功能感化

假如说 SICK 的光电传感器是从小处填补空白,那么 IO-Link 便是从大年夜处打消隔阂。

作为通往最低现场层的桥梁和所有流程介入者之间的纽带,IO-Link 实现了充分透明——为采集机械的真实信息开辟了新维度。

因为可以实现临盆数据追溯和预防性诊断差错和状态,传感器角色被从新定义,还为实现工业 4.0 情况下的智能传感技巧铺平了蹊径。

在新开拓的SIRIC®ASIC 技巧中, 您可以懂得到SICK 的智能传感技巧。采纳该光学技巧的光电传感器可作为智能传感器办理规划,无缝连接到自动化收集中。

除了诊断与远程设置功能,它们还承担各类自动化功能,如计数功能、光阴丈量、远程滋扰抑制或经由过程“光阴戳”来实现定位功能,所有这些将减轻节制层的包袱并前进机械的临盆效率。即便传感技巧迅速成长,智能传感器形式将维持不变:把智能传感器包装在超紧凑外壳中。

使用超声波技巧进行靠得住边缘检测

同一产品系列中的完备机能范围

近来,SICK 的微型化计谋达到一个更高的台阶:将光飞行光阴技巧的所有优点集于天下上最小的外壳,并具有大年夜扫描范围的办理规划——多义务光电传感器PowerProx Small。

在此,六种不合的传感器,专为敷衍各类不合的检测义务,能兼容各类工况,以致机械人帮助临盆的自动化情况。

物体的存在性反省面临高度动态的寻衅。是以,安在夹具上的传感器必须尽可能小巧轻便。凭借其微型布局尺寸、800 mm 的扫描范围和可能的智能传感器功能,PowerProx Small 在这种环境下为未来工业的核心义务供给立异型办理规划。

滥觞;中国工控网

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